1、智能硬件引爆市場導火索PCB市場爆發在即
PCB是電子工業的重要部件之一，產業產值占電子元件總產值的四分之一左右，在各個電子元件細分產業中比重最大。據最新的月度數據顯示，產業同比增速遠好于北美地區同行水平，創下近期新高。其中高階PCB板(HDI)和撓性PCB板(FPC)增長貢獻較大，擁有成本優勢的PCB企業，正在收獲更大的全球市場份額。從全球各地區發展趨勢看，經過大規模重組、遷移及技術換代，使得亞洲地區PCB產值由2000年占全球 50%左右上升到目前的80%以上。根據工信部最新公布的電子行業運行情況數據，我國2014年1-5月份，電子器件行業完成投資1031億元，同比增長28.3%%。通信設備、電子元件行業增速有所回落，分別完成投資318和840億元，同比增長8.9%和15.1%。計算機行業改變去年同期和前3個月下滑的態勢，完成投資292億元，同比增長14.7%。
2、物聯網設備效能大跨步新ZigBee協議出爐
近日，ZigBee聯盟宣布新版ZigBee互聯網通訊協定(IP)920IP已完成開發與測試，該標準是全球首個基于互聯網通訊協定第6版(IPv6)的無線網格網絡 (MeshNetworking)解決方案，未來將應用于低耗電量和低成本的家庭能源管理的網格網絡及其相關設備中，提升物聯網設備的能效和互通性。據悉，920IP協議將支援精簡版ECHONET和HEMS。此標準通過增加網絡層、安全層及應用程式框架，強化 IEEE802.15.4標準。此外，920IP協議基于標準的互聯網協議，提供具備成本效益和節能的無線多跳躍(Multi-hop)網格網絡，如 6LoWPAN、IPv6、UDP及路由協議(RPL)。另外，920IP協定也支援如傳輸層安全性-預先共享密鑰(TLS-PSK)、延伸認證通訊協議(EAP)、 PANA、鏈路層訊框安全性等基于先進加密標準(AES)-128-CCM演算法的安全和身分驗證功能。
3、三星、英特爾等成立智能家居設備標準聯盟
據路透社報道，三星電子、英特爾、戴爾等公司周一宣布，已經聯合成立了一個智能家居設備標準聯盟--開放互聯聯盟(OIC)，旨在為恒溫器、燈泡等家居設備之間的通訊建立一個標準方式。OIC將與高通、LG等公司組建的家居設備標準聯盟AllSeen一較高下。和AllSeen一樣，OIC旨在逐步發展的物聯網時代為智能家居設備之間的協作建立一種標準方式。制造商正在推出越來越多的智能防竊報警器、電視和燈開關，但就像早期的錄像機一樣，當前的智能家居設備彼此并不兼容。英特爾軟件和服務集團總經理道格·費舍爾(Doug Fisher)表示，OIC開發的構架將解決AllSeen無法充分處理的安全和其它問題。 OIC成員還包括芯片制造商博通、Atmel。費舍爾稱，制造商未來推出的智能家居產品可能會使用兩套不兼容的標準。“我們不想看到這種局面，我們只是認為行業內表達出了需求，需要這種方案，”他說，“我們肯定歡迎其他公司加入OIC。”上周，微軟成為了AllSeen聯盟第51個成員。該聯盟該包括夏普等其他消費類電子品制造商。
4、ARM服務器芯片遭放棄原因：回報過低
7月9日消息，據國外媒體報道，服務器芯片市場的霸主是英特爾，近乎壟斷的市場份額使得英特爾服務器芯片業務利潤率高達46%。隨著移動設備捧紅了ARM架構芯片，ARM芯片廠商挑戰英特爾在服務器芯片市場上的霸主地位只是個時間問題。盡管ARM對服務器市場寄予厚望，計劃2017年占領10%的服務器芯片市場，但最近的消息表明，要蠶食英特爾服務器芯片市場并非易事。英偉達和三星已經放棄了開發ARM服務器芯片的計劃。由于競爭激烈程度降低，對于像AMD這樣對ARM服務器寄予厚望的公司來說，這似乎是件好事，但是，三星和英偉達失去信心，對于把AMD復蘇的希望寄托在ARM服務器上的投資者來說無疑是一個警示。
5、全息交互突襲手機顯示：裸眼3D已OUT?
智能手機發展到今天很大程度上已經形成了一種相對飽和的局面。面對硬件過剩，同質化嚴重的局面，人們開始急切的盼望智能手機下一個殺手級應用快點到來。即將發布的takee全息手機能否顛覆智能手機成為了最近新鮮的話題。全息投影技術其實是利用了干涉與衍射原理再現物體的三維圖像，而裸眼3D技術則是使用了光柵原理，視頻源需要特殊處理，并且可以從2D片源進行轉換。不過要求也比全息顯示更多，需要在特定的角度和距離觀看，相比之下全息顯示則范圍更大。
6、英特爾三星成立物聯網聯盟各設備可相互連接
據ReadWrite的報道，英特爾、三星和戴爾周一宣布聯合成立“開放互聯聯盟”(Open Interconnect Consortium)，開創一個新的物聯網無線標準，旨在確保智能設備之前的相互通信，協同工作。目前，芯片制造商博通、Atmel 和嵌入式軟件提供商Wind River 已經加入該聯盟。開放互聯聯盟的成立，意味著以上游芯片廠商+下游廠商主導的物聯網聯盟的兩大陣營已經初步顯露。以英特爾、三星主導的開放互聯聯盟將與高通、LG 等廠商組成的AllSeen聯盟分庭抗禮。
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