2020 TPCA趨勢在線研討會已來到尾聲，臺灣電路板協(xié)會（TPCA）在12月23日于線上成功舉辦《展望2021大陸PCB產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵發(fā)展》最終場次。本次活動得到了廣大業(yè)界精英們的高度關(guān)注并積極參與。
李長明表示：感謝廣大企業(yè)及業(yè)界精英們對本次活動的大力支持。他指出：近五年是中國大陸電路板快速蓬勃發(fā)展的階段。中國大陸上市電路板廠商有29家，其中11家集中在2015年~2018年間密集上市，而過去五年，中國大陸電路板產(chǎn)值成長率優(yōu)于全球表現(xiàn)；雖然年初突如其來的肺炎疫情打亂了生產(chǎn)的步調(diào)，我們?nèi)钥吹疥戀Y同業(yè)今年的表現(xiàn)依舊亮眼，值得敬佩。2020年即將邁入尾聲，今天的研討會主題特別聚焦在《展望2021年大陸PCB產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵發(fā)展》為協(xié)助兩岸產(chǎn)業(yè)人士貼近產(chǎn)業(yè)脈動、順應(yīng)時勢研討會雖然改為在線，內(nèi)容一樣精彩可期。也表示數(shù)位轉(zhuǎn)型是此波疫情下的機會與挑戰(zhàn)，相信也將是協(xié)會未來服務(wù)產(chǎn)業(yè)的重要方向，協(xié)會也將與時并進，持續(xù)優(yōu)化服務(wù)質(zhì)量，最后，預(yù)祝大家今日收獲滿滿 ！
俞金爐總經(jīng)理表示：因為COVID-19疫情影響，旅游及娛樂等項目節(jié)省的費用，助長了消費電子產(chǎn)品銷售，導(dǎo)致 2020/Q3北美彩電銷售創(chuàng)高峰。而2020雖然受到 COVID-19 疫情肆虐，并未推遲通訊系統(tǒng)世代轉(zhuǎn)換的速度，5G基礎(chǔ)建設(shè)、5G智慧手機以及部份因遠距需求而逆勢受惠的產(chǎn)品（筆電與平版），皆為產(chǎn)業(yè)提供絕佳的支撐。5G需求抵銷了疫情的負面沖擊，預(yù)估2020年全球PCB產(chǎn)業(yè)仍可正向成長。
他還表示除了新冠疫情造成生產(chǎn)停頓，區(qū)域強權(quán)的競爭也以貿(mào)易紛爭與科技戰(zhàn)的形式浮上臺面，隨之而來的供應(yīng)鏈在地化、產(chǎn)業(yè)標準多元化與技術(shù)輸出限制等不確定因素沖擊著電子制造業(yè)，因此兩岸主要EMS廠進行全球價值鏈移動以分散生產(chǎn)風(fēng)險。
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楊海燕 資深分析師
楊海燕分析師表示：據(jù)Prismark預(yù)測， 2020年全球PCB市場需求同比微幅增長約0.3%（年前預(yù)期增幅約8%）。2020Q3全球PCB市場需求預(yù)計同比約-5%，2020Q4預(yù)計與去年同期持平。
此外，她表示iPhone Q2時因蘋果供應(yīng)鏈需求端未受海外疫情影響持續(xù)景氣。Q3由于新機延遲，雖然iPhone出貨量達到42M，同比減少10%；因新機備貨零部件端有望達到7500-8000萬，且明年Q1有望繼續(xù)保持較好水平 。據(jù)IDC預(yù)測：2020年預(yù)計全球可穿戴市場增長9.4%，出貨量達3.68億只；2024年預(yù)計出貨將達5.27億只，未來五年的年復(fù)合增長率達9.4% 。在中國PCB市場中，8-16層多層板、18層以上超高層板2019-2024年復(fù)合增長率預(yù)計將分別達到6.5%、8.8%。以企業(yè)通訊板為主要產(chǎn)品的昆山新廠，其設(shè)備精密度、自動化水平較老廠大幅提升。
GPCA 常務(wù)副秘書長 陳世榮
總營收額來看，外資企業(yè)有55家，營收為937億元；內(nèi)資有86家，營收為826.61億元。外資營收比內(nèi)資高110.39億元。從營收增長率來看，總營收1763.61億元，同比增長8.19%。其中內(nèi)資增長率為13.71%，外資增長率為3.74%，內(nèi)資增長率高于外資。
外資企業(yè)分析看，2019年廣東省百強名單55家外資企業(yè)中，營收最高的是臺資，營收為345.26億元，占比36.85%。企業(yè)數(shù)量最多的是港資，26家，占外資總企業(yè)數(shù)量的47.27%；營收為224.26億元，占比23.93%。
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，內(nèi)外資營收占比最高的都是多層硬板，F(xiàn)PC及剛撓結(jié)合板次之；外資在多層硬板、FPC及剛撓結(jié)合板和HDI的營收高于內(nèi)資，尤其是FPC及剛撓結(jié)合板，高出近210億元；內(nèi)資在高多層硬板的營收略高于外資，但差距不大。
光華科技集團技術(shù)中心
劉彬云 副總經(jīng)理
劉彬云副總從以下四個方面來講述《5G制造技術(shù)下的化學(xué)工藝變革》：5G發(fā)展概況、5G電子電路、 5G PCB化學(xué)工藝以及5G PCB未來，并重點介紹了光華科技目前重點研發(fā)的5G相關(guān)的制程工藝，包括無粗化鍵合劑、低應(yīng)力化學(xué)鍍銅、高縱橫比的脈沖電鍍、超薄填孔、化銀、化錫和有機保焊劑等。他表示：5G PCB未來技術(shù)及工藝解決方案都將往高頻、高速、高密、低成本、低損耗等方面發(fā)展。
最后華為戰(zhàn)略研究院架構(gòu)師吳伯平做了《高性能板材對于5G毫米波電性的影響》的分享，且在會議結(jié)束前講師同時上線解決業(yè)界精英們所提出的疑問。
新聞來源：TPCA PCB資訊家
END
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線專用化學(xué)品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導(dǎo)，同時提供其他專用化學(xué)品的定制開發(fā)及技術(shù)服務(wù),致力成為國際高端專用化學(xué)品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。
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