核心導讀
欲善其事 先精其技。近日，光華科技研究院舉辦了一場主題為“切磋琢磨 精益求精”的磨切片技能大賽。通過此次比賽，培養了同事間相互學習研討的成長氛圍，鼓勵了精益求精、努力鉆研的精神。并在賽后讓獲獎選手為所有同事做了深入細致的技術分享。
光華科技磨切片技能大賽合影
精工巧技 細致嚴謹??
PCB是印刷電路板（Printed circuit board）的英文縮寫，作為電子工業的重要組成部分之一，小到耳機、手表，大到計算機、汽車、5G基站，幾乎每一種電子設備都離不開它。PCB集合著人類的精細的現代工藝與科學技術，以緊湊的方式連接著各個電子元件，讓復雜的電路結構變得高效，在帶給我們越來越精密便攜的電子設備時，能使我們的生活變得智能與美好。
通常，精密復雜的PCB往往有多層的結構，層間都是依靠金屬化的方式形成的，以此組建更復雜的立體電路，例如通訊板便可以達到幾十層。
這么復雜結構的緊密連接性、尺寸合規性、品質可靠性等需要從微截面來研究，這就是我們所說的微切片技術，簡稱“切片”，是PCB品質檢驗最重要的手段之一。通俗地理解，就是將PCB垂直或水平切開，通過分析PCB內部走線厚度、層數、通孔孔徑大小，通孔質量，焊點內部空洞、界面結合狀況、潤濕質量評價等情況，最終完成對PCB質量的檢測。
PCB的生產質量與檢測技術密不可分，沒有必要的檢測手段，就無法有效地評估當前的生產質量水平及深化工藝制程改善。PCB電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估，都需要切片作為客觀檢查、研究與判斷的根據。可以說，切片是PCB產品質量檢驗的重要手段，也是工藝制程改善的依據。
切磋琢磨 精益求精
正因為切片技術如此重要性，近日，光華科技研究院舉辦了一場主題為“切磋琢磨 精益求精”的磨切片技能大賽。比賽針對磨切片的技能展開比賽，通過比賽的形式培養了同事們相互學習研討的成長氛圍，鼓勵了精益求精、努力鉆研的精神。
大賽一經公布便得到同事們的積極報名，新材料新技術部、技術開發部、銷售與技術服務部等多個部門的同事都紛紛參與，報名參賽24人。比賽通過“平時切片、筆試、實操”三個環節計分，在經過兩天的精彩比拼后，由光華科技技術中心主任劉彬云帶隊的四人評審小組分別選出技術能手金獎、銀獎、銅獎三個獎項，最終圓滿結束。
“磨切片是切片技術中的重要一項，磨得不好，就很難觀察到電鍍或化金后的效果。”賽后，金獎選手孫工也將自己積累的技術方法與同事們做了細致的分享。
金獎選手孫工分享節選：
1
取樣
取樣前要先確認需要分析的項目和要取樣的位置，再決定取樣的方式和取多大的樣品，取樣最好采用鑼板方式，一般樣品也可采用機械沖壓、剪切方式，但要注意不能離所要分析的位置太近，比如太靠近通孔，可能會因機械應力引起孔內裂紋或斷銅現象。另外如果要分析單點類問題，可提前做好標記比如說貼上紅標簽等，防止灌完膠后看不到異常點而盲磨造成事倍功半的效果。
2
灌膠
主要有樹脂類水晶膠+催化劑+固化劑和亞克力膠粉+固化劑兩種膠，其中客戶端用的最多的是第一種，我們實驗室用的是第二種。灌膠需要注意以下細節：
1.取下的樣品如果有通孔最好先用高壓氣槍吹吹防止粉塵塞孔，然后進行簡易修整，也可借助于平衡夾等工具使樣品豎直放于磨具中，如果歪斜會增加后面研磨的時間和切片質量；
2.調膠時需要注意各添加比例，不能太稀也不能太稠，太稀會引起充膠不滿，太稠則會引起離膠以及孔內不進膠；
3.灌通孔時從一側慢慢倒入，形成一定壓力使通孔孔內進膠良好；
4.盡量減少氣泡，且灌膠盡量透明。
3
研磨
研磨至關重要，要防止磨不到位、磨過量、磨偏、劃痕嚴重等問題，這一步沒有捷徑，熟能生巧，相信大家在比賽中都有真實感受。
1.用180#砂紙粗磨，磨到孔壁即將出現為止（通孔肉眼可看到孔壁即將出現，盲孔則要借助放大鏡看）；
2.用800 #砂紙再磨到孔中間（借助顯微鏡測量孔徑是否到位），磨的過程中要對磨歪磨斜的切面進行修平，這一步在研磨環節至關重要，另外如果是排孔要盡可能把一排都磨出來，這對研磨人員的要求極高；
3.用2400 #細砂紙，盡量消除切面上的劃痕，減少拋光的時間。
4
拋光
可采用拋光布+拋光粉或4000#砂紙進行拋光，拋光時要時常轉換方向，保證切面光亮無劃痕。
5
微蝕
微蝕是為了分出各層次與其結晶狀況以便觀察分析測量，微蝕液采用氨水+純水+雙氧水，用棉花棒沾著蝕液，在切片表面擦拭約5秒立即擦干，良好的微蝕效果是在100或200倍放大鏡下看，顏色鮮亮均勻層次分明。
6
拍照
拍照則沒有什么技巧而言，主要是看設備本身的成像質量以及測量人員對測量儀器使用的熟練度，注意要對焦好、調好燈光、用對倍數。
欲善其事?先精其技
編輯：王柳陽
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廣東光華科技股份有限公司始創于1980年，集產品研發、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發及技術服務,致力成為國際高端專用化學品創新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業鏈高質量發展。
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