核心導讀
11月3日下午，2022 CPCA國際PCB技術/信息論壇”以“智造賦能 綠色發展”為主題，在深圳機場希爾頓逸林酒店順利召開。本次活動由中國電子電路行業協會CPCA主辦，CPCA科學技術工作委員會承辦，《印制電路信息》雜志社、PCB信息網作媒體支持。
作為PCB領域高規格、極具影響力的行業盛會。本次論壇共征集論文150篇。經過論文評選專家組的精心閱評，依據評選規則的仔細篩選，共有50篇撰寫規范、表述清晰、內容新穎且具有較高實用價值的論文脫穎而出，收錄于本期《印制電路信息》增刊（論文集），6篇受邀參加此次活動進行主題演講。其中光華科技的論文《系統級封裝深盲孔化學鍍銅的研究》成功入選，并受邀參加此次活動作主題演講。
光華科技現場活動展位
光華科技
系統級封裝深盲孔化學鍍銅的研究
楊博士
SIP（系統級封裝， System in Package）是一種重要的半導體先進封裝工藝，可將多種具備不同功能的器件或組合體——如有源器件、無源器件、MEMS、光電子甚至已經封裝好的器件封裝在一起，從而形成一個功能系統或者亞系統。與系統級芯片相對應，不同的是SIP是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而系統級芯片則是高度集成的芯片產品。而隨著摩爾定律逼近物理極限，?SIP被認為是半導體未來發展的重要方向，越來越受到業界的重視。
作為SIP的重要組成部分，微盲孔鍍銅（孔徑100~200μm，深徑比1~2:1）是實現SIP中元器件電氣互聯的關鍵一環，但是當前尚未出現可以有效滿足SIP微盲孔鍍銅要求的工藝。現有微盲孔鍍銅工藝主要包括硅通孔（TSV）和印制電路板（PCB）兩種工藝。
楊博士以線上的方式進行主題演講
硅通孔（TSV）技術盡管能實現高深徑比盲孔（孔徑<50μm，深徑比5~20:1）的鍍銅，然而對設備要求高，從而增加了封裝盲孔鍍銅工藝的成本。印制電路板（PCB）盲孔鍍銅工藝盡管設備成本較低，但一般僅適用于低深徑比的盲孔（孔徑100~200μm，深徑比0.5~1:1）。
而光華科技正是針對這項技術痛點進行深入研究，通過優化現有PCB鍍銅工藝和化學品配方，成功在高深徑比的封裝級盲孔中實現鍍銅，并對其中的機理進行了研究。
研究從3個方面增加孔內物質交換能力，從而提高孔內底部種子層連續性。其一，增加傳質（加熱、超聲、振動）；其二，增加溶液對基材表面的潤濕（添加表面活性劑）；其三，增加盲孔底部潤濕步驟，使深徑比為1.5:1~2.0:1，孔徑為100或150μm系統級封裝微盲孔內部形成了連續的種子層銅，提高了盲孔底部的上鍍率。
微盲孔填孔切片金相顯微鏡照片（孔徑為150μm，深徑比為1.7~1.9:1）
這種新的鍍銅技術良率高，可以適應形狀復雜的微盲孔。此外，生長上種子層的盲孔（深徑比1.5:1~2.0:1，孔徑150μm）通過直流電鍍銅的方法可以被成功填滿金屬銅。研究的結果為系統級封裝的深盲孔金屬化提供參考，也為高密度互聯PCB的深盲孔金屬化提供借鑒。
會議現場問答環節
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