隨著半導體工藝制程持續(xù)演進，晶體管尺寸的微縮已經(jīng)接近物理極限，芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越來越難以平衡，集成電路行業(yè)進入“后摩爾時代”。先進封裝作用凸顯，成為未來封測市場的主要增長點。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年全球系統(tǒng)級封裝規(guī)模為134億美元，占全球整個封測市場的份額為23.76%，并預測到2025年全球系統(tǒng)級封裝規(guī)模將達到188億美元，年均復合增長率為 5.81%。
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展?jié)M足行業(yè)發(fā)展趨勢，專門打造半導體封裝及制造板塊，于展會集中呈現(xiàn)中展示晶圓制造設(shè)備、先進封裝技術(shù)和封裝材料。光華科技在本次展會帶來了芯片先進封裝濕制程整體產(chǎn)品服務(wù)方案, 包括：干膜前處理、光刻膠/干膜涂布潤濕液、顯影液、銅RDL電鍍液、銅UBM/銅柱電鍍液、鍍錫液、鍍金液、光刻膠/干膜剝離液、銅蝕刻液、鈦蝕刻液等配方類產(chǎn)品以及用于芯片制造干蝕刻清洗液7100。
其中，光華科技重點展示了亞硫酸鹽體系無氰金電鍍液、封裝鍍錫液、電鍍銅柱基礎(chǔ)液及添加劑等電子化學材料。光華科技多項產(chǎn)品與技術(shù)打破國外壟斷，實現(xiàn)原物料完全國產(chǎn)化，核心關(guān)鍵物料自主合成。許多觀眾來到光華科技展臺與我們進行先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)交流探討，光華科技本土化、可靠和高性能的濕制程產(chǎn)品引起他們極大興趣。
同時，光華科技具備較強的定制化產(chǎn)品開發(fā)能力，可以攜手客戶共同開發(fā)新產(chǎn)品。2019年光華科技加入廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司創(chuàng)立的板級扇出型封裝創(chuàng)新聯(lián)合體，助力打造以國產(chǎn)裝備、材料為核心的大板級扇出型封裝示范線。一直以來，光華科技全力支持半導體封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，不斷進行技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新以滿足先進封裝市場的高端需求，為半導體封裝客戶提供本土化、可靠和高性能的濕制程整體產(chǎn)品服務(wù)方案。
半導體先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展已迎來巨大機遇，成為半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的突破點。多項工藝技術(shù)將面臨新工藝優(yōu)化、新設(shè)備設(shè)計和新材料開發(fā)，機遇與挑戰(zhàn)并存。光華科技立足在PCB 和晶圓封裝的產(chǎn)品經(jīng)驗和技術(shù)積累，開發(fā)高技術(shù)壁壘產(chǎn)品，以客戶為中心，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更安全的產(chǎn)品和解決方案，共同推動半導體行業(yè)的可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。
新聞來源 | 慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展
撰稿 | Li Y.C.
編輯?|?Li?Y.C.
審核 |?Lin Z.K. /?Mai?S.X.
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